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FujiSankei Business i. 産業/信越化学、450ミリシリコンウエハーを開発 半導体製造コスト低減

2008-06-11 22:44:02

Posted by sakai

Category: 企業

信越化学工業の金川千尋社長は9日、都内で記者会見し、業界最大となる直径450ミリのシリコンウエハーを開発したことを明らかにした。半導体基板材料のシリコンウエハーは現在、直径300ミリが最大で、直径が大きくなるほど半導体製造のコストを下げることができる。450ミリは、米インテルや韓国のサムスン電子など3社が2012年の導入を目指している。

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